分體式五面加熱箱式爐(64L)

發(fā)布時間: 2025-04-06 19:32:20    瀏覽次數(shù):239

1200℃分體式五面加熱箱式爐是一種專門設(shè)計用于高溫處理實驗的設(shè)備,特別適用于需要在惰性氣氛或真空條件下進(jìn)行材料合成、熱處理等操作。該款馬弗爐的獨特之處在于其分體式設(shè)計和五面加熱功能,使得它不僅能夠提供均勻的加熱效果,還具備靈活性,可以方便地與手套箱集成使用,確保實驗過程中的安全性和無氧環(huán)境。


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主要特點

1. 分體式設(shè)計

靈活安裝:分體式設(shè)計允許將加熱部分與控制部分分開安裝,便于適應(yīng)不同的實驗室布局和空間限制。

易于集成:這種設(shè)計特別適合需要與手套箱配合使用的場合,可以方便地將加熱腔體放入手套箱內(nèi),而控制器置于外部,既節(jié)省了空間,又提高了操作的安全性。

2. 五面加熱系統(tǒng)

均勻加熱:五面加熱(底部及四壁)的設(shè)計確保了樣品在整個加熱過程中受熱均勻,減少了溫度梯度對實驗結(jié)果的影響。

快速升溫:先進(jìn)的加熱元件和優(yōu)化的加熱結(jié)構(gòu)使得設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)快速升溫,提高工作效率。

3. 精確控溫

PID智能溫控系統(tǒng):采用先進(jìn)的PID控制器,確保溫度控制精度達(dá)到±1°C,滿足對溫度敏感的工藝要求。

實時監(jiān)控:內(nèi)置高精度溫度傳感器,實時監(jiān)測爐內(nèi)溫度變化,確保工藝條件的一致性。

4. 多種氣氛環(huán)境

支持惰性氣體(如氮氣、氬氣)、還原性氣體(如氫氣)環(huán)境下操作,防止樣品氧化或發(fā)生其他化學(xué)反應(yīng)。

5. 兼容手套箱

密封設(shè)計:加熱腔體采用高質(zhì)量的密封材料和技術(shù),保證在手套箱內(nèi)的氣密性,防止外界空氣滲入。

接口適配:設(shè)備配備了標(biāo)準(zhǔn)接口,便于與市面上常見的手套箱無縫對接,確保整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

6. 安全與維護(hù)

過溫保護(hù):內(nèi)置過溫保護(hù)裝置,在溫度異常升高時自動切斷電源,防止設(shè)備損壞。

緊急停止按鈕:設(shè)置明顯的緊急停止按鈕,確保操作人員的安全。

定期維護(hù)提醒:系統(tǒng)可以設(shè)置定期維護(hù)提醒,幫助用戶及時進(jìn)行設(shè)備保養(yǎng),延長使用壽命。

設(shè)備名稱

分體式箱式爐

規(guī)格型號

NBD-M1200-40(B)TIN

供電電源

三相,380V,50Hz

額定功率

10KW

溫區(qū)數(shù)量

單溫五面加熱

控溫精度

±1℃

傳感器類型

K型熱電偶φ2*600mm

加熱元件

合金電阻絲

Tmax

1200℃

額定溫度

1150℃

推薦升溫速率

10℃/min

爐膛空間

400*400*400mm

棚板碳化硅尺寸

390*10*390mm

關(guān)閉狀態(tài)爐體尺寸

753*792*870mm

打開狀態(tài)爐體尺寸

1320*792*900mm

控制柜尺寸

478*228*510mm

重量

286KG(帶控制柜)

控制系統(tǒng)

1、燒結(jié)工藝曲線設(shè)置:動態(tài)顯示設(shè)置曲線,設(shè)備燒結(jié)可預(yù)存多條工藝曲線,每條工藝曲線可自由設(shè)置;
2、可預(yù)約燒結(jié),實現(xiàn)無人值守?zé)Y(jié)工藝曲線燒結(jié);
3、實時顯示燒結(jié)功率電壓等信息并記錄燒結(jié)數(shù)據(jù),并可導(dǎo)出實現(xiàn)無紙記錄;

4、具有實現(xiàn)遠(yuǎn)程操控,實時觀測設(shè)備狀態(tài);

5、溫度校正:主控溫度和試樣溫度的差值,燒結(jié)全程進(jìn)行非線性修正。

加熱元件

Mo摻雜的Fe-Cr-Al合金


氣氛保護(hù)盒(可選配)


氣氛保護(hù)盒是用于加熱爐內(nèi)的一種附件設(shè)備,旨在創(chuàng)造并維持一個特定的氣氛環(huán)境,

以保護(hù)加熱中的材料免受氧化、污染或與空氣中的其他成分發(fā)生不良反應(yīng)(可定制尺寸)。

弱腐蝕性氣體預(yù)熱器

(可選配)


通體采用316L材料,對于各種氣體以及腐蝕性氣體的預(yù)加熱處理,滿足特殊的工藝需求,最高溫度達(dá)600℃。

溫區(qū)測試


溫區(qū)均勻應(yīng)當(dāng)能夠在設(shè)定的工作溫度下,爐膛內(nèi)部各點的溫度差異盡可能小,以保證放入其中的樣品在熱處理過程中受熱均勻,從而獲得一致的熱處理效果。為在確保設(shè)備滿足設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、工藝需求,保障實驗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,降低設(shè)備故障風(fēng)險,出廠前進(jìn)行溫區(qū)測試。

設(shè)備使用注意事項

1.設(shè)備爐膛溫度≥300℃時,禁止打開爐膛,避免受到傷害;

2.爐膛連續(xù)使用產(chǎn)生的輕微裂紋屬于正?,F(xiàn)象,不影響設(shè)備的正常使用;

服務(wù)支持

1年質(zhì)保,提供終身支持(保修范圍內(nèi)不包括易耗部件)。

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1. 材料科學(xué)研究

熱處理:包括退火、淬火、回火等工藝,以改變金屬材料的微觀結(jié)構(gòu),從而提升其機械性能。

燒結(jié):將粉末狀材料在高溫下固化成形,形成致密的固體結(jié)構(gòu),適用于陶瓷、復(fù)合材料等。

合成新材料:通過精確控制溫度和氣氛條件來合成新型材料,如超導(dǎo)材料、納米材料等。

2. 化學(xué)工程

催化劑制備:在特定溫度和氣氛條件下制備高性能催化劑,優(yōu)化催化活性和選擇性。

化學(xué)反應(yīng)研究:研究高溫下的化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)和機理,特別是在需要惰性或還原性氣體保護(hù)的情況下。

3. 電子與半導(dǎo)體行業(yè)

晶圓處理:對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行退火、氧化物生長等工藝步驟,提高器件性能。

封裝技術(shù):對電子元件進(jìn)行封裝后的助焊劑殘留物去除,確保產(chǎn)品質(zhì)量。

4. 能源領(lǐng)域

電池材料制備:生產(chǎn)高性能電池材料(如鋰離子電池正負(fù)極材料),要求在無氧環(huán)境下進(jìn)行高溫處理。

太陽能電池制造:涉及硅片的擴(kuò)散、退火等關(guān)鍵工藝步驟,提高光電轉(zhuǎn)換效率。

5. 冶金行業(yè)

金屬熔煉:用于小規(guī)模的金屬熔煉實驗,探索新的合金配方及其性能。

精煉提純:在高溫和特定氣氛條件下對金屬進(jìn)行精煉,去除雜質(zhì),提高純度。

6. 其他應(yīng)用

玻璃加工:用于玻璃的軟化、成型等工藝,調(diào)整玻璃的物理性質(zhì)。

耐火材料測試:評估耐火材料在高溫條件下的性能,為工業(yè)應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支持。

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