電子級(jí)單晶金剛石參數(shù)表

電子性能

數(shù)據(jù)

折射率(590nm)

2.4

電子遷移率(cm2/v.s)

4500

空六遷移率(m2N s)

3800

含量(EPR測(cè)得)

<5ppb

硼含量

<1ppb

電子性能

數(shù)據(jù)

電阻率(2.cm)

>100

介電常數(shù)

5.5

介電損耗

<2x104

熱學(xué)性能

數(shù)據(jù)

熱導(dǎo)率(300KWm:K)

1000~2200

櫨膨脹系數(shù)(x10-rC)

1(室溫)

機(jī)械性能

數(shù)據(jù)

斷裂強(qiáng)度

2.5~3GPa

斷裂韌性(Pam’)

1~8

楊氏模量

1050GPa

硬度

70~120 GPa

摩擦系數(shù)

0.1

品名規(guī)格

實(shí)驗(yàn)室培育金剛石

尺寸規(guī)格

10mm*10mm*0.4m

備注

工藝方法

MPCVD

外觀標(biāo)準(zhǔn)

清晰無(wú)雜質(zhì)

判定OK/NG

序號(hào)

項(xiàng)目

檢測(cè)工具/結(jié)果

?

1

長(zhǎng)*寬

卡尺

?

OK

2

橫向公差

?

+0.2/-0mm

?

3

厚度尺寸

卡尺

>0.3mm

OK

4

厚度尺寸

?

+0.01/-0.02mm

?

5

表面切痕

目測(cè)

無(wú)

OK

6

NV值檢測(cè)

拉曼光譜儀

2, 2

OK

7

多晶檢測(cè)

60倍被光鏡

無(wú)

OK

8

透光性

強(qiáng)光手電

能穿透

OK

9

重量

電子秤

0.10g

OK

10

摻雜量

N、B

無(wú)

N/A

11

晶體學(xué)

通常100%單扇區(qū)(100)

?

OK

12

橫向尺寸測(cè)量

向較小的一側(cè)

?

OK

13

邊緣、邊緣

激光切割，邊緣

?

OK

14

面朝向

(100)大面朝向

?

OK

15

邊緣激光切0

3°

?

OK

16

第12面粗拋光糙度，Ra

拋光，Ra<30nm

?

OK